SMD0201红光WLCSP LED贴片灯珠 数码显示
2025-03-25 03:54:47
118
产品详细介绍
| 产品特性
— 符合3C电子市场需求
— 低热阻，低电压，高亮度，低光衰
— 采用半导体先进封装工艺，确保产品应用的可靠性
— 全色温波长范围可选，满足不同客户产品设计需求
| 产品尺寸图
| 产品规格
| 产品应用
瑞沃微产品主要应用在 数码管，空调显屏，灯带灯串，背光键盘，LED指示灯，电视背光显示，汽车电子显屏 等领域中。
| 产品注意事项
主要经营：CSP,模组化封装,GiN氮化镓/SiC碳化硅,MEMS封装器件,硅基封装器件
公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。
最新资讯
